臺積電已在為明年接單做準備 3D Fabric先進封測制造基地即將啟用

9月23日，臺積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆，在出席SEMI 線上高科技智慧制造論壇時表示，臺積電正在竹南建設3D Fabric先進封測制造基地。

3D Fabric 平臺整合了先進測試、臺積電系統(tǒng)整合單芯片SoIC（System-on-Integrated-Chips；SoIC）和2.5D先進封裝（InFO、CoWoS）等先進封測技術，能提供5nm以下小芯片（Chiplet）整合解決方案。

臺積電目前位于苗粟竹南的3D Fabric先進封測基地，將由相連的3座廠房所組成，其中的SoIC廠房將于今年安裝機臺，另外一個2.5D先進封裝廠房預計將明年完成。先進封測基地將采全自動化方式運作，全面有效提升產品質量、生產力和彈性，同時使成本效益最大化。

廖德堆表示，隨著先進制程技術向3nm或以下推進，具有先進封裝的小芯片概念已成為必要的解決方案。2020年臺積電的制程技術已發(fā)展到5nm，預計在2022年將完成5nm的SoIC的開發(fā)。

竹南先進封測基地將在今年底到明年陸續(xù)啟用，可有力支撐臺積電5nm擴產以及未來3nm的量產。此前，臺積電已宣布今年資本支出將達160 億至170 億美元（約1033億至1098億人民幣），其中有10% 將用在先進封裝。

在先進封測布局方面，臺積電目前在全臺灣設有4座先進封測廠，提供晶圓凸塊、先進測試、后段 3D 封裝等業(yè)務。目前主要的先進封測廠位于桃園龍?zhí)?。由于客?nm訂單持續(xù)增加，臺積電開始積極在苗粟竹南和臺南南科開建先進封測基地；未來也不排除一路南下高雄。

臺積電5nm客戶者眾多，蘋果iPhone 13 A15處理器就采用了5nm強化版（N5P）制程工藝。蘋果A15處理器增加了許多AI功能，整合新型內存和相關的嵌入式芯片，必須依靠先進封測技術來實現(xiàn)。臺積電憑借3D Fabric平臺，為蘋果提供了從芯片制程到測試、再到后段封裝的整體解決方案。

除蘋果之外，其客戶還包括AMD、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、恩智浦，以及中國大陸的幾家AI芯片公司。預計明年還會有英偉達和高通。應英偉達、高通、恩智浦等廠商要求，臺積電4nm制程將于今年第三季度試產，明年實現(xiàn)量產。至于3nm制程，也計劃于明年下半年量產。

至于臺積電 3D Fabric 先進封裝技術是否威脅其他封測廠？有分析認為，臺積電與其他封測廠的主要區(qū)別在于先進制程的應用上。臺積電先進封裝技術鎖定客戶為一線大廠如 Nvidia（輝達）、AMD（超微），甚至未來的 Intel的高端產品；而其他非最高端產品，仍會選擇 AMKOR（艾克爾）、長電、日月光投控等封測廠。

臺積電專注于頂端客戶，暫不會切入中、低階封裝市場。日月光投控CEO吳田玉曾表示，臺積電的先進封裝布局與日月光的營運模式、生意模式不同，兩家公司所鎖定的客戶群、產品應用也不一樣。

另外，廖德堆還表示，臺積電提供客戶的價值是上市時間和品質，已建構了完整的3D Fabric生態(tài)系，包括基板、內存、封裝設備、材料等。

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引用自:５２ＲＤ研發(fā)網

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