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世界首塊10層3D打印PCB電路板誕生!
2020-05-25 09:06:03
詳細(xì)內(nèi)容

利用Nano Dimension公司新開(kāi)發(fā)的介電聚合物油墨和導(dǎo)電油墨,HENSOLDT公司成功地組裝出了世界上第一塊10層3D打印電路板(PCB),電路板的兩面都焊接了高性能的電子結(jié)構(gòu)。在此之前,3D打印電路板無(wú)法承受元件雙面口的焊接工藝。


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2020年5月19日,德國(guó)慕尼黑和佛羅里達(dá)州博卡拉頓(GLOBE NEWSWIRE),傳感器解決方案供應(yīng)商HENSOLDT與領(lǐng)先的3D打印電子(AME)/印刷電子(PE)供應(yīng)商N(yùn)ano Dimension合作,在利用3D打印技術(shù)開(kāi)發(fā)高性能電子元件的過(guò)程中取得了重大突破。


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△世界首塊10層3D打印PCB電路板


軍事傳感器解決方案要求的性能和可靠性水平遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于商用元件。"HENSOLDT首席執(zhí)行官Thomas Müller說(shuō)。"通過(guò)3D打印的方式,以更少的工作量更快獲得高密度的組件,使我們?cè)谶@類高端電子系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。"


“ Nano Dimension與HENSOLDT公司的合作關(guān)系是我們理想的客戶合作類型,"Nano Dimension總裁兼首席執(zhí)行官Yoav Stern評(píng)論道。"與HENSOLDT的合作和學(xué)習(xí),使我們?cè)诰酆衔锊牧蠎?yīng)用方面達(dá)到了前所未有的深入了解。此外,它還指導(dǎo)我們開(kāi)發(fā)出了Hi-PED(高性能電子器件),在最短的上市時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的應(yīng)用,創(chuàng)造了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。"


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△世界首塊10層3D打印PCB電路板


HENSOLDT于2016年開(kāi)始與Nano Dimension的DragonFly 3D打印系統(tǒng)合作,以研究3D打印電子產(chǎn)品的可能性。2019年,HENSOLDT成功實(shí)施了DragonFly Lights-Out Digital Manufacturing (LDM)打印技術(shù),這是行業(yè)內(nèi)唯一的全天候3D打印電子電路的快速成型制造平臺(tái)。


電路3D打印技術(shù)原理


電子電路3D打印技術(shù)在生產(chǎn)前驗(yàn)證新設(shè)計(jì)和專用電子元件的功能是非常有用的,是一種高度敏捷和個(gè)性化的工程方法,用于新的電子電路原型設(shè)計(jì)。這使得開(kāi)發(fā)過(guò)程中的時(shí)間和成本大大減少。


同時(shí)進(jìn)行多種材料的增材制造這種種革命性的方法,可以幫助重新定義未來(lái)的電子產(chǎn)品的屬性,包括密度,尺寸和靈活性。至少配有兩個(gè)打印頭,一個(gè)用于納米銀導(dǎo)電墨水,另一個(gè)用于介電聚合物墨水。允許DragonFly LDM在單個(gè)3D打印作業(yè)中同時(shí)使用兩種墨水進(jìn)行打印。


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但是,進(jìn)行多層電路3D打印的時(shí)候,線路的設(shè)計(jì)走向、層與層直接的間隔距離等問(wèn)題,會(huì)產(chǎn)生大量難題。所以,這次10層3D打印電路的突破,是一個(gè)新的里程碑。


未來(lái)的電路3D打印愿景


Nano Dimension (Nasdaq, TASE: NNDM)是一家用于3D打印技術(shù)制造電子(AME)的智能機(jī)器供應(yīng)商,2019年全年總收入為707萬(wàn)美元,2018年為510萬(wàn)美元,增加的原因是2019年期間產(chǎn)品銷售量增加。


2019年的研發(fā)費(fèi)用為800.2萬(wàn)美元;但2019年全年凈虧損為835.3萬(wàn)美元。營(yíng)收707萬(wàn)美元,虧損835.3萬(wàn)美元!大量的研發(fā)投入導(dǎo)致大額的虧損。而且,不只是2019年虧損,而且2018年、2017年、2016年、2015年,年年都在虧損!可見(jiàn)新興科技的投入之大,回報(bào)周期之長(zhǎng)!需要足夠長(zhǎng)遠(yuǎn)的目光和耐心,才能堅(jiān)持下去。


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Nano Dimension目前已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)多層的PCB電路3D打印,長(zhǎng)期目標(biāo)是把3D打印電路技術(shù)從原型制作到批量生產(chǎn)應(yīng)用到工業(yè)當(dāng)中去。如果一旦實(shí)現(xiàn),那么其市場(chǎng)潛力前景無(wú)限。而目前,他們已經(jīng)把重點(diǎn)轉(zhuǎn)向多品種、小批量的3D增材打印電子電路,例如傳感器、天線、射頻放大器、電容器等。


———— / END / ————


引用自 / 南極熊3D打印

責(zé)聲明:源自/ 南極熊3D打印。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn),轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)不同觀點(diǎn)交流與提升半導(dǎo)體行業(yè)認(rèn)知,不代表對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持,如轉(zhuǎn)載涉及版權(quán)等問(wèn)題,請(qǐng)發(fā)送消息至公號(hào)后臺(tái)與我們聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間處理,非常感謝。

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外,在開(kāi)始生產(chǎn)之前就能提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和批準(zhǔn)的設(shè)計(jì),從而提高了最終產(chǎn)品

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